中国端侧AI全景图谱报告

报告以芯 – 模 – 端 – 智一体化为主线，拆解端侧 SoC、存储、传感、AI 模组、端侧模型、智能终端及智慧应用四大板块，覆盖 70 余家企业与 19 个细分领域，完整呈现产业链全貌。

报告披露核心数据：2025 年中国端侧 AI 市场规模预计达2500 亿元，2030 年将突破1.2 万亿元，年复合增长率 30.8%；AI PC、AI 手机、AI 模组等终端迎来爆发期。同时剖析技术趋势、典型应用与商业价值，指出轻量化模型、软硬协同、硬件入口生态是产业关键，为企业布局、投资决策与行业研究提供权威参考，助力把握端侧 AI 从万物互联迈向万物智联的战略机遇。